投资界5月30日消息，炎黄国芯宣布公司成功完成超亿元B+轮融资。本轮融资由池州产投、梅花创投联合领投。
作为国内少数掌握抗辐照加固核心技术的“破冰者”，通过公司构建的电路设计-版图优化-工艺管控“铁三角”体系，成功将宇航级DC/DC芯片研发周期显着压缩至6-8个月，成本较进口产品大幅降低。公司独创的“三重防护盾”技术抗辐照总剂量（TID）达国际领先水平、静电防护（ESD）突破8000V阈值、超低噪声LDO精度进入亚微安级，正有力支撑中国卫星的“太空菜园”、核电机组的“神经中枢”实现自主可控的“中国芯”梦想。这源于公司核心团队深厚的产业化经验，成员包括国家(973)首席科学家、教育部科技进步一等奖获得者、国务院特聘专家及来自北大、清华、中科院、电子科大和TI、ADI等国际巨头的资深工程师。
公司的耐辐射芯片已在核电站绿区、黄区完成严苛测试，并正向辐射强度超宇航级千倍的“核电红区”发起关键冲锋；在商业航天领域，公司展现出单星百颗级芯片需求的快速适配能力，正为“中国星座”1.5万颗组网计划提供坚实保障。依托北京为中心，长三角、珠三角、成渝地区三分中心协同的布局。
炎黄国芯在三大关键战场同步突破：在国防航天领域，与航天五院、中电14所等国家支柱单位深度协同，公司的电源管理芯片（如线性稳压器、开关稳压器等）为北斗导航、火星探测等国之重器保驾护航。在核工业领域， 助力中核集团进行“核芯”攻坚。而对于新能源汽车领域，我们与头部企业紧密合作，推动车规级芯片（如电机驱动、集成功率模块等）突破“卡脖子”困局，产品已广泛应用于航空航天、高端装备、汽车电子、新能源等市场，多款产品填补国内空白甚至为国内唯一。
公司计划在安徽省半导体产业集聚高地池州市落地封测产能，此举既可加强公司在长三角区域的集成电路产业链布局，又能构建低成本、高效率的供应体系，实现产业协同与降本增效的双重目标。同时，炎黄国芯将持续加速高可靠电源管理芯片的研发进程，全力冲刺国家“十四五”能源安全目标；公司也将深化与北大、中科院的“创新共同体”建设，加速推动更多前沿实验室成果转化为现实生产力。
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