投资界7月4日消息，近日，至信微成功获重要国资及产业方投资战略轮近亿元投资，目前深圳国资已成为至信微第一大投资方，此次融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅（SiC）模块产线建设以及公司日常运营，旨在提升市场竞争力，更好地满足下游市场需求。
深圳至信微电子有限公司专注于第三代半导体技术的研发，拥有行业领先的设计能力和制造工艺。公司率先在国内研发成功车规级碳化硅MOSFET，并已通过国内汽车客户的样品测试。拥有多位行业专家组成的技术团队，具备坚实的专业理论基础和丰富的实践经验，展现出高水平的研发能力和多年培养的产品可靠性质量意识，能够全面、持续、稳定地满足客户需求，提供符合高标准的产品和服务。
成立四年来，至信微始终保持稳健发展态势，专注于半导体技术与产品的创新突破。公司推出的碳化硅MOSFET产品具备优异的性能与质量，良品率已超过90%。目前，至信微在国内率先成功研发并推出1200V/7mΩ、750V/5mΩ等处于行业领先水平的SiC 功率芯片，相关产品已广泛应用于新能源汽车、光伏发电、工业自动化及消费电子等领域，获得了众多行业头部企业的认可。凭借坚实的技术实力与创新能力，至信微已先后获评“创新型中小企业”、“专精特新中小企业”及“国家高新技术企业”。
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