投资界6月12日消息，江苏固家智能科技有限公司（以下简称“固家智能”）近日宣布成功完成B轮融资，融资金额达数千万元人民币。本轮融资由国中（深圳）三期中小企业发展私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、江苏宜宸产业投资有限公司领投，多家投资机构跟投。此次融资不仅是对固家智能过往成就的强力背书，更是其加速深化在激光器、光通讯、军工、大功率半导体核心封装材料领域战略布局的关键一步。
自2019年成立以来，固家智能始终致力于以创新技术驱动制造业智能化升级，聚焦大功率芯片散热领域。公司核心优势在于其国内唯一的垂直一体化布局：从陶瓷粉体→ 陶瓷基板（含DPC、AMB等先进工艺）→ 陶瓷覆铜板→ HTCC陶瓷管壳→ 金属管壳，产品线几乎覆盖了激光、军工、IGBT、光通信等高端应用所需封装材料的全链条核心环节。
凭借这一独特商业模式，公司不仅实现供应链自主可控，技术参数可对标日本同行，且是目前国内唯一具备该类材料规模化量产能力的企业。其核心团队在高导热材料与芯片散热领域积累深厚，已形成从研发到产业化的完整技术壁垒。
本次所融资金将重点投入以下战略方向，加速公司发展目标的实现：
1、加快超高导热氮化铝的研发速度，全力奔向散热天花板领域。
2、团队强化与高端人才引进：持续优化核心团队结构，吸引在先进材料、精密制造、半导体封装等领域的顶尖人才加入，为公司的持续创新与快速发展提供强有力的人才保障。
3、深化国内重点市场布局，积极拓展海外市场渠道，提升“固家智能”品牌在全球高端封装材料市场的影响力与市场份额。
固家智能表示：“感谢B轮领投方国中（深圳）三期中小企业发展私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、江苏宜宸产业投资有限公司以及所有新老投资人的鼎力支持与信任！投资方的远见卓识与资源赋能，将为固家智能注入强劲的发展动能。同时，公司也向一路相伴成长的全体团队成员、广大客户、合作伙伴及社会各界朋友致以最诚挚的谢意！正是大家的信赖与支持，铸就了固家智能今天的成就。固家智能将持续引领芯片高导热封装材料与散热技术发展；推动陶瓷基板等先进封装材料在激光、光通信、军工、新能源、半导体等领域的规模化、标准化应用；深化垂直一体化优势，促进产业链协同创新；以创新为驱动，以客户为中心，深耕产品与服务，为社会创造更大价值，不负每一位支持者的厚望。”
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