投资界消息，2025年5月，深圳芯源新材料有限公司（简称“芯源新材料”）完成C轮融资，由小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）独家投资。本轮增资将重点用于碳化硅模块封装材料的研发与产业化布局，标志着芯源新材料在第三代半导体电子互连材料领域迈入新阶段。
芯源新材料自成立以来，放弃了低价竞争、国产替代的捷径，而是选择持续投入，和客户共同定义产品方案的艰难道路。芯源新材料和国内头部车企共同定义的DTC方案，实现了全球首次大批量装车，目前仍然以超高的市场占有率遥遥领先国外产品；同时，公司开发的低压力烧结银膏，可以兼容裸铜AMB界面，在降低成本的同时，提升了客户产品的整体良率。产品矩阵已深度嵌入各大头部车企，每日产品上车量超5000辆，稳居行业龙头。
在烧结银技术的基础上，芯源新材料研发出新一代烧结铜材料。该材料通过优化机械性能与成本结构，解决了大功率模块封装中的成本问题，成为碳化硅模块封装的烧结银替代解决方案，预计2026年实现大规模量产，但是大压力烧结仍然是制约烧结铜技术普及的瓶颈。
为解决烧结压力大的问题，芯源公司全球首次提出的纳米铜复合焊料实现了系统级焊接工艺的革新，比烧结铜更低的烧结压力，为电动汽车电驱系统互连提供了更优的技术路线。这一技术突破进一步巩固了芯源公司在SiC模块电子互连材料领域的领先地位。
2025年第一季度，芯源新材料财务数据环比增长300%，这一增长得益于超高的市场占有率及下游新能源汽车市场的快速发展。公司扩增的6000m2生产线将于今年7月正式推进使用，届时DTC和烧结银膏、烧结铜膏的产能将提升至每日支持20000辆汽车装车量，以满足客户的订单需求。
从2024年比亚迪B轮融资到2025年小米C轮加持，芯源新材料凭借其先进的技术、优质的产品和广阔的市场前景，正稳步迈向IPO。
文字来源网络。发布者：银率网，转转请注明出处：https://www.malonghua.com/9310.html
