投资界7月9日消息，碳化硅特种芯片及系统解决方案提供商「谱析光晶」已相继完成了超亿元B轮和Pre-B+轮融资，由路遥资本（余杭金控）、爱杭基金领投，嘉新创禾芯、智远投资、中芯熙诚（中芯国际）等。本轮融资将主要用于加速创新产品研发、产能扩建及市场推广。
天眼查显示，杭州谱析光晶半导体科技有限公司，成立于2020年，位于浙江省杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。
谱析光晶以“超高温、小型化、高可靠、高效率”为技术核心，产品主要应用于能源勘探、航天军工、光伏储能及电动汽车等领域，填补了国内耐200℃以上高温芯片和高温系统的空白；谱析光晶自主研发耐温达230℃的碳化硅芯片及系统，通过高温补偿电路、异基底封装、LLC谐振软开关等技术，解决传统芯片在极端环境下的温漂、寄生参数过大、温漂严重等难题。
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