一个超级IPO即将诞生。
投资界-天天IPO获悉，昨日（8月14日）晚间，西安奕斯伟材料科创板IPO获上市委审议通过。此次IPO拟募资49亿元，成为2024年以来上会审核企业中募资规模最大的IPO，也是西安今年最大IPO。
透过奕斯伟材料，可以看到一位隐秘大佬王东升，“中国半导体显示产业之父”。2019年，从京东方功成身退的王东升转身选择二次创业，受邀加盟北京奕斯伟科技。随后致力于打破国外垄断，提升国产硅片自给率的奕斯伟材料应运而生，至今身后集结了近60家VC/PE机构，估值240亿元。
这一幕极具风向标意味。过去两年，A股上市收紧历历在目，如今IPO窗口开启，机会弥足珍贵。
告别京东方
王东升缔造一个超级IPO
王东升，无疑是奕斯伟材料的灵魂人物。
1957年出生于浙江，王东升早年从杭州电子科技大学财务会计专业毕业，在1982年来到北京电子管厂，负责财务工作，后来担任该厂副总会计师一职。几经辗转，他带队创办北京东方电子集团股份有限公司，即京东方的前身。后来京东方成为名副其实的全球霸主，最新市值超过1400亿元。
转眼到了2019年，王东升卸任京东方董事长一职。尽管到了该颐养天年的年纪，但他应邀加盟北京奕斯伟科技，全身心投入到“芯”事业，并出任奕斯伟集团董事长一职。
这是王东升人生的第二个梦想，做集成电路。资料显示，奕斯伟集团作为一家集成电路领域产品和服务提供商，核心业务涵盖芯片与方案、硅材料、生态链投资孵化三大领域。其中，硅材料业务主要包括半导体级12英寸硅单晶抛光片和外延片。
众所周知，硅片被称作是芯片制造的“地基”，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。然而12英寸硅片全球前五大厂商均为海外老牌企业，2024 年全球合计出货占比约 80%，国内自给缺口显着。
时不我待，奕斯伟材料应运而生，落户于西安高新区，并由王东升一直担任董事长。
直至2023年2月，考虑人才梯队建设，杨新元成为奕斯伟材料新任董事长，王东升仍任公司董事、董事会战略与投资委员会主席至今。
作为科创板八条发布后首家获受理未盈利企业，奕斯伟材料的业绩备受关注。招股书显示，2022年至2024年，奕斯伟材料实现营收分别为10.55亿元、14.74亿元、21.21亿元；对应实现扣非归母净利润分别为-4.16亿元、-6.92亿元、-7.63亿元。这意味着，奕斯伟材料三年累计亏损金额超18亿元。
不过，来到2025年上半年，奕斯伟材料实现营收13.02亿元，同比增幅达45.99%，创下自设立以来的半年度营收新高。奕斯伟材料预计，公司将于2027年将实现合并报表盈利。
需要注意的是，奕斯伟材料此前经历上交所两轮问询，其中第二轮当中对企业竞争格局、经营业绩、控制权和研发人员等问题进行了更细致的追问。
更受关注的是奕斯伟材料的对赌协议问题。对此，奕斯伟材料回复上交所，截至第一轮问询回复出具日，涉及发行人作为义务人的回购条款及要求发行人承担任何负债、损失、损害的相关及类似约定，均自2022年12月各方签署的《承诺函》起彻底终止并自始无效。据此，发行人已不作为对赌协议当事人。截至第二轮问询回复出具日，公司已取得57家股东出具的《补充承诺函》，剩余1家股东尚在履行内部流程，相应附条件可恢复权利彻底终止不存在障碍。
回顾奕斯伟材料的上市之路，从去年受理到昨日（8月14日）过会，历时仅8个多月。速度之快，外界印象深刻。
崛起于西安
VC/PE云集，估值240亿
奕斯伟材料身后站着一支豪华投资军团。
据投资界不完全统计，奕斯伟材料机构股东多达近60家，累计融资金额超100亿元。其中，在2021年7月，奕斯伟材料宣布完成B轮融资，融资金额超30亿元人民币，中信证券投资、金石投资联合领投，中网投、陕西民营基金、毅达资本、众为资本、国寿股权等机构跟投，老股东芯动能、三行资本追加投资。
时隔一年，又一笔重磅融资诞生奕斯伟材料完成近40亿元人民币C轮融资。本轮融资由中建材新材料基金领投，渝富控股、金融街资本、长安汇通、尚颀资本、恒旭资本、国投创合、上海综改基金、源码资本、国开科创、广投资本、泓生资本、西安高新金控、中芯熙诚等机构跟投，老股东国寿股权、中冀投资、普耀资本继续追加投资。
此后，奕斯伟材料融资节奏马不停蹄，不断有头部机构进入。据招股书披露，2023年5月，二期基金等8名投资者以货币23.00亿元认购新增股本29.0805万元，即为C2轮融资，对应投前估值177.05亿元。
随后在2024年6月，奕斯伟材料又新增5家股东，包含光子强链、鑫华半导体等，通过受让原股东毅达鑫业所持全部股份完成入股，转让价格估值在C2轮融资投后估值 200.05 亿元基础上溢价约20%。以此计算，奕斯伟材料估值约为240亿元。
回顾奕斯伟材料的崛起历程，西安扮演了关键角色。
据西安高新区披露，西安高新金控旗下西高投作为奕斯伟材料项目的“天使投资人”，自项目伊始便全力支持奕斯伟材料的发展，始终以投行思维前瞻布局，围绕产业链短板和空白，增强自主可控能力，通过陕西省集成电路基金对奕斯伟材料重仓投资并全力跟进。
这是一抹缩影。长期以来，西安都是全国重要半导体领域的科研、教育和生产制造基地之一诞生过我国第一台极小规模集成电路微型计算机、第一块16位微处理器，西安集成电路产业集群也入选了第一批国家战略性新兴产业集群发展工程。
2003年，英飞凌率先决定在西安设立全球研发中心，成为入驻西安的第一个全球十大半导体厂商，此后英特尔、三星、美光等国际半导体巨头，以及华为、中兴、华天科技、奕斯伟等国内龙头企业纷至沓来。
正所谓“引进一个企业，壮大一个产业”，随着半导体头部企业相继布局西安，也由此促成了西安集成电路的千亿级产业集群，官方统计显示，早在2021年，西安半导体产业规模已达1513.5亿元，仅次于无锡、上海、深圳，产业规模全国排名第四，预计2025年产业规模将超过2000亿元。
截止目前，西安汇聚了200多家半导体及集成电路相关企业，涵盖了“材料/设备-设计-制造-封测”这一完整链条。在半导体设计领域，西安集聚了中兴克瑞斯、华为、紫光国芯、拓尔微等企业；晶圆制造则有三星、西岳电子、卫光；在封装和测试领域，还有华天、力成、中车永电；支撑产业方面，更是坐拥奕斯伟、理工晶科、唐晶量子、吉利电子化工等众多材料与设备公司，版图辽阔。
争抢IPO窗口
A股IPO市场开始热闹起来。
犹记得6月30日晚，A股三大交易所上演了一场IPO爆发一夜之间新增受理41家IPO企业，其中北交所受理32家，科创板受理5家，深交所受理4家，当中不乏沐曦集成电路、摩尔线程等超级独角兽。
Wind数据显示，截至8月12日，今年以来IPO受理企业数量已达181家，相较2024年同期的39家，同比激增364.10%，市场呈现显着回暖态势。
这一幕早有端倪。
今年2月，证监会发布《关于资本市场做好金融“五篇大文章”的实施意见》，当中明确提出：更大力度支持新产业新业态新技术领域突破关键核心技术的科技型企业发行上市，持续支持优质未盈利科技型企业发行上市。
随后，证监会又发布《科创板意见》，在持续抓好“科创板八条”落地实施的基础上，以设置专门层次为抓手，重启未盈利企业适用科创板第五套标准上市。其中提到，扩大科创板第五套标准适用范围，支持人工智能、商业航天、低空经济等更多前沿科技领域企业适用科创板第五套上市标准。
因此我们看到，连年亏损的北芯生命前不久科创板IPO成功过会。在此之前，禾元生物成为科创板重启第五套标准后，第一家上会并通过的企业，并且在过会后仅三天就已提交注册。
拍马赶来的还有商业航天企业。中科宇航近日在广东证监局办理辅导备案登记，拟申请首次公开发行股票并在科创板上市。这是继蓝箭航天、屹信航天之后，近半月内启动IPO的第三家商业航天企业。
这几年，一级市场苦退出久矣。而IPO向来是主要退出渠道，上市通道变窄导致一级市场退出“堰塞湖”，VC/PE面临巨大压力。如今，这一局面正在发生微妙的变化。
亦如启明创投创始主管合伙人邝子平在清科年会上呼吁，并不是希望IPO闸口大开，而是希望具备可预见性，“行业亟须解决的就是打造一个不管快慢，但健康、可预知、有一定稳定性的退出路径。”
所有人都在期待这一幕。
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