本文来源：时代商业研究院 作者：文通
铜箔市场需求强劲，中国铜箔企业开工率刷新年内新高。据SMM数据，2025年7月中国铜箔企业的开工率77.28%，环比上升2.50个百分点，同比上升11.00个百分点。具体到不同领域，电子电路铜箔的开工率为77.38%，环比减少0.14个百分点，同比增加4.36个百分点；锂电铜箔的开工率为77.22%，环比增加3.85个百分点，同比增加14.61个百分点。
SMM预计，8月中国铜箔企业整体开工率仍将呈现上升姿态，原因依旧是锂电铜箔方面的带动，并且以大型企业产能利用率抬升为主。其中，9月将转向新能源车的销售旺季，因此8月将加快生产节奏，增加动力端需求。储能端，《大而美法案》带来的抢装需求将提供增量。
而可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案的龙头企业泰金新能抑或将受益于锂电铜箔强劲的市场需求。
泰金新能是新“国九条”发布后上交所受理的首家科创板企业，在2024年锂电铜箔行业盈利承压的背景下，其保持增长的业绩表现已凸显出这家电解成套装备龙头企业的“硬实力”。
根据招股书，2021年至2023年，泰金新能整体营收和净利润呈现逐年增长，复合增长率分别为79.28%、68.09%，随着锂电行业的爆发实现业绩增长。2024年，虽然锂电行业竞争激烈，上至锂电材料，下至动力电池、储能集成，产业链上的多个环节增量减利、业绩承压，但泰金新能依旧延续此前增长态势，实现营业收入21.94亿元，同比增长31.42%；扣非归母净利润1.83亿元，同比增长33.05%。
随着今年锂电“反内卷”号角吹响、储能企业出海频获大单、落后产能也正在不断被出清……有机构表示“锂电铜箔至暗时刻已过”。高工锂电（GGII）更是预测2028年中国铜箔设备市场规模将达到290亿元。面对百亿蓝海，下周即将上会的泰金新能要如何挖潜，并借资本市场之力再启航？
3年研发投入1.58亿，成为国内阴极辊“销冠”
招股书显示，泰金新能产品终端应用于大型计算机、5G高频通信、消费电子、新能源汽车、绿色环保、铝箔化成、湿法冶金、氢能、航天军工等领域。特别是在电解铜箔生产设备方面，泰金新能打破了日本企业的技术垄断，成为了国内领先的阴极辊制造商。
阴极辊是电解铜箔生产中的关键核心装备，是电流传送及电解铜箔生成的载体，其性能好坏直接决定了铜箔的质量。
然而，想要打破技术壁垒并非易事。2019年以前，国内阴极辊市场长期被日本新日铁、三船等海外企业垄断，且每年产能有限，生产周期长，供应严重不足，在一定程度上影响了国内铜箔产业的快速发展。
在此背景下，泰金新能依托控股股东西北有色金属研究院的技术支持，自主研发攻克了钛材强力旋压成形和晶粒细化处理等关键核心技术瓶颈，成功实现阴极辊的国产替代。近年来，其还推出了Φ3000mm和Φ3600mm超大直径阴极辊，其中Φ3600mm直径阴极辊更是全球首台最大直径阴极辊，产品性能已达到国际领先水平。
2022年至2024年，泰金新能的研发费用分别为3755.39万元、4854.30万元、7183.97万元，三年累计研发费用为1.58亿元，复合增长率为38.31%。
经过多年行业实践和持续研发，泰金新能硕果累累。泰金新能8月22日更新的招股书显示，目前其拥有授权发明专利88项（含2项美国发明专利）、实用新型专利129项，外观设计专利6项。其中，“高性能电解铜箔成套装备用关键材料的开发与应用”与“锂动力电池极薄铜箔用电极制备关键技术与应用”分别荣获中国有色金属工业科学技术一等奖、陕西省科学技术一等奖。
产品技术过硬，泰金新能不仅获得了较多行业客户的认可，同时也逐步成为国内阴极辊“销冠”。
2019年至2023年，随着新能源汽车、太阳能、5G等下游产业的迅猛发展，锂电铜箔市场出现爆发式增长，国内对电解铜箔设备的需求大幅增长，其市场规模从34.20亿元飙升至200亿元，累计增长484.80%。
根据高工锂电产业研究所（GGII）的数据，2024年中国电解铜箔阴极辊市场出货超800台，超90%市场份额由泰金新能、西安航天动力机械有限公司、洪天科技瓜分，其中泰金新能出货量为365台，市占率超过45%，位居国内市场第一。
同年，泰金新能的铜箔钛阳极市场占有率同样位居国内第一，并且可实现4-6μm极薄铜箔的生产，为国内大部分电解铜箔生产厂商和部分国外厂商供货。而泰金新能在2024年依旧保持上述两个“国内第一”的成就。
在此背景下，包含阴极辊产品的电解成套装备及铜箔钛阳极为泰金新能营收“主力”，2021~2024年销售收入分别为2.67亿、6.44亿、12.79亿、16.50亿元，占主营业务收入的比例分别为53.38%、70.08%、81.84%、77.45%。泰金新能整体营收和净利润呈现逐年增长，2022年至2024年复合增长率分别为47.78%、40.99%。同时，泰金新能以“电解铜箔成套装备”成功入选2024年工信部第八批全国制造业单项冠军企业名单。
助力高端PCB铜箔进口替代加速，业绩延续增长态势
当前AI、高速通信、云计算、智驾系统（ADAS）为代表的新兴产业迎来高速发展，由此催生对高多层数、高阶HDI（高密度互连）以及高频高速PCB等高端产品的强劲需求。而PCB产品的制造品质，直接影响电子产品的可靠性及系统产品整体竞争力，因此PCB被称为“电子系统产品之母”。
招商证券认为，从2024年下半年开始PCB产业资本开始逐步扩大，扩产节奏加速，行业将进入新一轮产能扩张期；中信证券预计，2024-2026年AI服务器PCB市场空间年均复合增长率将达69%。
高端PCB产品市场需求强劲，推动着高端电子电路铜箔的需求增长，而目前我国以RTF铜箔、HVLP铜箔为代表的高频高速铜箔仍主要来源于进口，未来这类高端铜箔的进口替代进程将加快，电子电路铜箔将迎来上行周期。
中信证券预计2030年全球高端PCB铜箔的需求量有望达到20.6万吨，2023-2030年年均复合增长率有望达到10%，2030年全球市场规模达到360亿元。随着国内铜箔企业陆续投建高端PCB铜箔产能等因素影响，预计2030年国内厂商有望获得20%的高端PCB铜箔市场份额，对应72亿元的市场规模，2023-2030年年均复合增长率为48%。
面对高端PCB铜箔的市场潜力，泰金新能也以深耕技术研发应对这一行业形势的变化，并在2024年继续投入7183.97万元研发费用，占总营收3.27%。同时，其多个在研项目研究进展有所更新，如超大尺寸无缝钛阴极辊关键制造技术开发等。
凭着自身对高端电解成套装备的核心技术储备，泰金新能斩获得无数客户，如德福科技、铜冠铜箔、嘉元科技等，同时产品远销韩国、匈牙利、卢森堡等地。泰金新能2024年业绩延续增长态势，实现营业收入21.94亿元，同比增长31.42%；扣非归母净利润1.83亿元，同比增长33.05%。
数字化、智能化成为扩建方向，募资4亿元布局高强极薄铜箔装备基地
当前，电解铜箔装备行业正朝着大直径、大幅宽、高导电、智能化的方向发展，持续推动下游铜箔行业转型升级，有效促进了铜箔企业的技术创新，降低了铜箔生产成本。
未来，随着电解铜箔装备技术的加速迭代，预计10年以上的铜箔产线将率先开展更新改造。根据GGII数据，我国10年以上铜箔产线对应产能共计22万吨/年，相关产能已难以满足当前生产技术要求，将率先面临关停或开启更新替换，其他6-10年产线（共计31万吨/年）也将在未来逐步开启更新替换。
于是，泰金新能在去年递交招股书，拟公开发行不超过4000万股人民币普通股，合计15亿元投资绿色电解用高端智能成套装备产业化项目、高性能复合涂层钛电极材料产业化项目、企业研发中心建设项目、补充流动资金。而最新的招股书显示，泰金新能募资金额缩至9.90亿元，仅用于投资上述提到的前三个项目，不再提及补充流动资金。
其中，绿色电解用高端智能成套装备产业化项目是泰金新能未来投入最大的项目，募集资金投入额为4.39亿元，占总募集资金44.38%。根据招股书，该项目拟建设高端高强极薄铜箔成套装备生产基地，通过新建厂房替换现有租赁厂房实现数字化、智能化升级，目前已取得该募投项目用地的大部分土地使用权，建设期2年。
泰金新能表示，该项目的实施有利于解决我国在芯片封装、5G 通信等领域用高端铜箔制造存在的关键装备受制约的问题及光伏行业“铜代银”降成本的痛点问题，改变芯片封装用极薄载体铜箔、高频高速电路用超低轮廓铜箔等产品依赖进口的局面，并有利于推动复合铜箔技术、光伏镀铜技术的发展与产业化并形成市场销售。
中信建投证券研报亦提到，2025年起随着快充需求提升以及断带率瓶颈解决，锂电铜箔展现出明显的薄化趋势，德福科技4.5-5μm锂电铜箔销量占比快速提升。根据GGII数据，2024年，国内5μm、4.5μm及以下锂电铜箔的市场占比仅为10%，预计2028年5μm、4.5μm及以下铜箔的渗透率有望达到80%，能够生产更加极薄、高抗拉强度的锂电铜箔产能是未来投资扩建方向。
泰金新能最新的招股书显示，其2025年上半年可实现营业收入11.67亿元，同比增幅为17.31%；扣非归母净利润为1.02亿元，同比增幅为16.18%。同时，泰金能源预计2025年1-9月营收约为16.50亿元至17.50亿元，同比增长约14.23%至21.15%；扣非归母净利润约为1.35亿元至1.50亿元，同比增长约8.92%至21.02%。
“截至2025年6月末，公司在手订单金额（不含税）为32.05亿元，公司在手订单充足，应对行业周期波动的能力强。未来，铜箔的极致制造对生产效率、成本和良品率提出更高要求，铜箔装备市场需求空间大。公司将在AI高频高速、极薄锂电铜箔等高性能铜箔新建产能、老旧设备改造及维修、境外厂商新建产能需求等方面进行客户拓展。”泰金新能表示。
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