投资界5月21日消息，近日，上海玟昕科技有限公司（以下简称“玟昕科技”）宣布完成近亿元人民币B+轮融资，本轮投资由方广资本领投，聚和材料、云九资本、KIP资本跟投。融资将主要用于新产品线拓展、团队扩充和海外研发中心建设。
创立于2019年的玟昕科技是一家材料平台性公司，专注于光、热固化功能材料及电子级湿化学品的研发、生产和销售。目前，公司已建成上海与衢州两大生产基地，上海二期工厂建成后面向显示与半导体领域的产品年产能将达8000吨。
玟昕科技研发的材料分为亚克力体系、聚酰亚胺体系和环氧树脂体系，广泛应用于显示与半导体器件中的层间材料。具体包括(1)亚克力体系：高低温感光OC、感光隔离柱、有机绝缘膜、TFEink等；(2)聚酰亚胺体系：PSPI、PI等；(3)环氧树脂体系：Underfill、CUF、LMC以及SR体系产品等。
在电子材料与半导体封装产业中，树脂作为核心原材料，其自主可控能力直接影响企业的研发效率与产品性能，同时在整体成本中占比显着。
作为业内少有的具备树脂自主合成能力的企业，玟昕科技通过“自研+收购”的方式持续丰富产品矩阵，并依托显示与半导体两大产业的高度协同，实现渠道资源的深度复用，致力于打造聚焦显示和半导体的高端材料平台公司。
在此发展过程中，面板、半导体及终端等产业龙头以股东兼客户身份深度参与，为玟昕科技在细分赛道的持续深耕提供了战略支持与产业协同优势。
方广资本投资副总裁吴蕴森表示，随着国内相关优势产业从下游向上游不断突破，材料行业已经迎来了发展的黄金时间。玟昕科技与下游龙头企业有长期密切战略合作，目前量产的多款光刻胶均填补国产空白。我们看好玟昕科技未来以客户为中心，基于自身的材料体系积累和产品拓展，在团队的努力下成为国内泛半导体材料领域的平台型企业。方广资本十多年来始终聚焦 IT 产业垂直领域，投资技术创新驱动的硬科技企业。在战略规划、成长管理、产业资源对接等方面为企业和企业家赋能，持续助力中国硬科技产业发展壮大。
聚和材料投融资总经理邰进表示：当前，中国显示面板产业和半导体产业正经历从“下游集成突围”向“上游材料卡位”的战略跃迁。玟昕科技作为国内稀缺的材料平台型硬科技企业，其核心能力不仅在于技术突破与产能扩张，更在于构建了“底层树脂合成-复配工艺-终端应用”的全链条能力，在显示与半导体两大万亿级产业中形成了双向赋能、交叉增长的战略格局。我们相信，玟昕科技将成为重构全球材料产业格局的核心力量。
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